Ostaa FFB16J0395K-- BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FFB16J0395K--
- Osa numero:
- FFB16J0395K--
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP FILM 3.9UF 10% 525VDC RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18384 Pieces
- Tietolomake:
- FFB16J0395K--.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FFB16J0395K--, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FFB16J0395K-- sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 525V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 105V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 1.224" L x 0.512" W (31.10mm x 13.00mm) |
| Sarja: | FFB |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 478-2601 FFB16J0395K |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 25 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FFB16J0395K-- |
| Lead Spacing: | 1.083" (27.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.882" (22.40mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3.9µF ±10% Film Capacitor 105V 525V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 3.9UF 10% 525VDC RADIAL |
| kapasitanssi: | 3.9µF |
| Sovellukset: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FFB16J0395K--
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog