Ostaa FFB2907A_D87Z BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FFB2907A_D87Z
- Osa numero:
- FFB2907A_D87Z
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS 2PNP 60V 0.6A SC70-6
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13368 Pieces
- Tietolomake:
- FFB2907A_D87Z.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FFB2907A_D87Z, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FFB2907A_D87Z sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 60V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 1.6V @ 50mA, 500mA |
| transistori tyyppi: | 2 PNP (Dual) |
| Toimittaja Device Package: | SC-70-6 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 300mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FFB2907A_D87Z |
| Taajuus - Siirtyminen: | 250MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 PNP (Dual) 60V 600mA 250MHz 300mW Surface Mount SC-70-6 |
| Kuvaus: | TRANS 2PNP 60V 0.6A SC70-6 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 150mA, 10V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 20nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FFB2907A_D87Z
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XN0460100L | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN/PNP 50V 0.1A MINI6 | tiedustelu |
 |
FFB2907A | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS 2PNP 60V 0.6A SC70-6 | tiedustelu |
 |
SLA6024 | Sanken | TRANS 3NPN/3PNP DARL 60V 12SIP | tiedustelu |
 |
MC1413BDR2G | ON Semiconductor | TRANS 7NPN DARL 50V 0.5A 16SO | tiedustelu |
 |
SBC846BDW1T1G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 65V 0.1A SOT-363 | tiedustelu |
 |
HN1C01FE-Y,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2NPN 50V 0.15A ES6 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers