Ostaa FG0H475ZF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FG0H475ZF
- Osa numero:
- FG0H475ZF
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAPACITOR 4.7F 5.5V RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19210 Pieces
- Tietolomake:
- FG0H475ZF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FG0H475ZF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FG0H475ZF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 5.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 1.122" Dia (28.50mm) |
| Sarja: | FG |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 399-13108 USCFG00H475Z00 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FG0H475ZF |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Lead Spacing: | 0.400" (10.16mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.866" (22.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 4.7F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 35 Ohm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 35 Ohm |
| Kuvaus: | CAPACITOR 4.7F 5.5V RADIAL |
| kapasitanssi: | 4.7F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FG0H475ZF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FG0H473ZF | KEMET | CAPACITOR 47MF 5.5V RADIAL | tiedustelu |
 |
FG0H474ZF | KEMET | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
DZN-2R7D105G5T | Elna America | CAP 1F -20% +80% 2.7V T/H | tiedustelu |
 |
155DCN5R5M | Illinois Capacitor | CAP 1.5F 20% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
EEC-RF0H104 | Panasonic Electronic Components | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
CDHC301K2R3SR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 300F -5% +10% 2.3V T/H | tiedustelu |
 |
DVS-3R6D104T-R5 | Elna America | CAP 100MF 3.6V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers