Ostaa FG18C0G1H060DNT06 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FG18C0G1H060DNT06
- Osa numero:
- FG18C0G1H060DNT06
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 6PF 50V C0G RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18753 Pieces
- Tietolomake:
- 1.FG18C0G1H060DNT06.pdf2.FG18C0G1H060DNT06.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FG18C0G1H060DNT06, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FG18C0G1H060DNT06 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 50V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±0.5pF |
| Paksuus (Max): | - |
| lämpötila kerroin: | C0G, NP0 |
| Koko / Dimension: | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
| Sarja: | FG |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Box (TB) |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 445-173167 445-173167-3 445-173167-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FG18C0G1H060DNT06 |
| Lead Style: | Formed Leads |
| Lead Spacing: | 0.098" (2.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.217" (5.50mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 6pF ±0.5pF 50V Ceramic Capacitor C0G, NP0 Radial |
| Kuvaus: | CAP CER 6PF 50V C0G RADIAL |
| kapasitanssi: | 6pF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FG18C0G1H060DNT06
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog