Ostaa FG26X7R2J332KNT06 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FG26X7R2J332KNT06
- Osa numero:
- FG26X7R2J332KNT06
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 3300PF 630V X7R RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14328 Pieces
- Tietolomake:
- 1.FG26X7R2J332KNT06.pdf2.FG26X7R2J332KNT06.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FG26X7R2J332KNT06, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FG26X7R2J332KNT06 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 630V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Paksuus (Max): | - |
| lämpötila kerroin: | X7R |
| Koko / Dimension: | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
| Sarja: | FG |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Box (TB) |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 445-173456 445-173456-3 445-173456-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FG26X7R2J332KNT06 |
| Lead Style: | Formed Leads - Kinked |
| Lead Spacing: | 0.197" (5.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.236" (6.00mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3300pF ±10% 630V Ceramic Capacitor X7R Radial |
| Kuvaus: | CAP CER 3300PF 630V X7R RADIAL |
| kapasitanssi: | 3300pF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FG26X7R2J332KNT06
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog