Ostaa FII30-06D BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FII30-06D
- Osa numero:
- FII30-06D
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- IGBT PHASE LEG ISOPLUS I4-PAC-5
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14907 Pieces
- Tietolomake:
- FII30-06D.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FII30-06D, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FII30-06D sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.4V @ 15V, 20A |
| Toimittaja Device Package: | ISOPLUS i4-PAC™ |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 100W |
| Pakkaus / Case: | i4-Pac™-5 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FII30-06D |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 1.1nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | NPT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Array NPT Half Bridge 600V 30A 100W Through Hole ISOPLUS i4-PAC™ |
| Kuvaus: | IGBT PHASE LEG ISOPLUS I4-PAC-5 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 600µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 30A |
| kokoonpano: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FII30-06D
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FII30-12E | IXYS | IGBT PHASE TOP ISOPLUS I4-PAC-5 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog