Ostaa FIN210ACMLX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FIN210ACMLX
- Osa numero:
- FIN210ACMLX
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC SER/DES 10BIT 32-MLP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18596 Pieces
- Tietolomake:
- FIN210ACMLX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FIN210ACMLX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FIN210ACMLX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 32-MLP (5x5) |
| Sarja: | µSerDes™ |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 32-WFQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | LVCMOS |
| Muut nimet: | FIN210ACMLX-ND FIN210ACMLXTR |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 70°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 2/10 |
| Tulojen määrä: | 10/2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FIN210ACMLX |
| Syötetyyppi: | LVCMOS |
| toiminto: | Serializer/Deserializer |
| Laajennettu kuvaus: | Serializer/Deserializer 10/2 Input 2/10 Output 32-MLP (5x5) |
| Kuvaus: | IC SER/DES 10BIT 32-MLP |
| Datanopeus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FIN210ACMLX
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FIN212ACMLX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIAL/DESERIAL 12BIT 32MLP | tiedustelu |
 |
FIN210ACGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SER/DES 10BIT 42-USSBGA | tiedustelu |
 |
MAX9276GTN/V+GG6 | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 3.12GBPS | tiedustelu |
 |
FIN212ACGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SER/DESER 12BIT 42USS-BGA | tiedustelu |
 |
MAX9235ETE+T | Maxim Integrated | IC LVDS SERIALIZER 10BIT 16TQFN | tiedustelu |
 |
MAX9254EUM+D | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER 21BIT 48-TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers