Ostaa FIN224ACMLX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FIN224ACMLX
- Osa numero:
- FIN224ACMLX
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC SERIALIZER/DESERIALIZER 40MLP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17605 Pieces
- Tietolomake:
- FIN224ACMLX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FIN224ACMLX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FIN224ACMLX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 40-MLP (6x6) |
| Sarja: | µSerDes™ |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 40-WFQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | LVCMOS |
| Muut nimet: | FIN224ACMLXTR |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 70°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 4/22 |
| Tulojen määrä: | 22/4 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FIN224ACMLX |
| Syötetyyppi: | LVCMOS |
| toiminto: | Serializer/Deserializer |
| Laajennettu kuvaus: | 676Mbps Serializer/Deserializer 22/4 Input 4/22 Output 40-MLP (6x6) |
| Kuvaus: | IC SERIALIZER/DESERIALIZER 40MLP |
| Datanopeus: | 676Mbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FIN224ACMLX
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FIN224CMLX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SER/DES 24-BIT BIDIR 40-MLP | tiedustelu |
 |
MAX9257AGCM/V+T | Maxim Integrated | IC SERDE PROG UART/I2C 48LQFP | tiedustelu |
 |
DS99R124AQSQ/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER 18BIT 48WQFN | tiedustelu |
|
DS90UB903QSQE/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 10-43MHZ 18B 40WQFN | tiedustelu |
 |
FIN224ACGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIALIZER 42BGA | tiedustelu |
|
MAX9244EUM/V+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER 21BIT 48TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers