Ostaa FIN24CMLX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FIN24CMLX
- Osa numero:
- FIN24CMLX
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC SERIALIZER/DESERIALZR 40MLP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17631 Pieces
- Tietolomake:
- FIN24CMLX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FIN24CMLX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FIN24CMLX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 40-MLP (6x6) |
| Sarja: | µSerDes™ |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 40-WFQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | LVCMOS |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 70°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1/22 |
| Tulojen määrä: | 22/1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FIN24CMLX |
| Syötetyyppi: | LVCMOS |
| toiminto: | Serializer/Deserializer |
| Laajennettu kuvaus: | 520Mbps Serializer/Deserializer 22/1 Input 1/22 Output 40-MLP (6x6) |
| Kuvaus: | IC SERIALIZER/DESERIALZR 40MLP |
| Datanopeus: | 520Mbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FIN24CMLX
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FIN24ACMLX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIALZR 40MLP | tiedustelu |
 |
DS92LV1023EMQX | Texas Instruments | IC SERIALIZER 10-BIT 28-SSOP | tiedustelu |
 |
NJU3730D | NJR Corporation/NJRC | IC SERIAL TO PARALLEL 3BIT | tiedustelu |
|
SN65LVDS94DGGG4 | Texas Instruments | IC LVDS SERDES RECEIVER 56-TSSOP | tiedustelu |
 |
FIN24CGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 42-BGA | tiedustelu |
 |
MAX9271GTJ/V+ | Maxim Integrated | IC SERIALIZER 16BIT GMSL 32TQFN | tiedustelu |
|
FIN24ACGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 42-BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers