Ostaa FIN3383MTDX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FIN3383MTDX
- Osa numero:
- FIN3383MTDX
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16590 Pieces
- Tietolomake:
- FIN3383MTDX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FIN3383MTDX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FIN3383MTDX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 56-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | LVDS |
| Muut nimet: | FIN3383MTDX-ND FIN3383MTDXTR |
| Käyttölämpötila: | -10°C ~ 70°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 4 |
| Tulojen määrä: | 28 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FIN3383MTDX |
| Syötetyyppi: | LVTTL |
| toiminto: | Serializer |
| Laajennettu kuvaus: | 2.38Gbps Serializer 28 Input 4 Output 56-TSSOP |
| Kuvaus: | IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP |
| Datanopeus: | 2.38Gbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FIN3383MTDX
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FIN3386MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 56TSSOP | tiedustelu |
|
FIN3384MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP | tiedustelu |
 |
SN65LVDS95DGG | Texas Instruments | IC LVDS SERDES XMITTR 48-TSSOP | tiedustelu |
|
FIN3385MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP | tiedustelu |
|
LMH0051SQX/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIAL SDI W/LVDS 48WQFN | tiedustelu |
 |
MAX9242EUM+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER 21BIT 48TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers