Ostaa FK26X5R0J336M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FK26X5R0J336M
- Osa numero:
- FK26X5R0J336M
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 33UF 6.3V X5R RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13788 Pieces
- Tietolomake:
- 1.FK26X5R0J336M.pdf2.FK26X5R0J336M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FK26X5R0J336M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FK26X5R0J336M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 6.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Paksuus (Max): | - |
| lämpötila kerroin: | X5R |
| Koko / Dimension: | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
| Sarja: | FK |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 445-8539 FK26X5R0J336MR000 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FK26X5R0J336M |
| Lead Style: | Formed Leads - Kinked |
| Lead Spacing: | 0.197" (5.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.236" (6.00mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 33µF ±20% 6.3V Ceramic Capacitor X5R Radial |
| Kuvaus: | CAP CER 33UF 6.3V X5R RADIAL |
| kapasitanssi: | 33µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FK26X5R0J336M
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog