Ostaa FM0H104ZF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FM0H104ZF
- Osa numero:
- FM0H104ZF
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAPACITOR 0.1F 5.5V RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18716 Pieces
- Tietolomake:
- FM0H104ZF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FM0H104ZF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FM0H104ZF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 5.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 0.413" L x 0.256" W (10.50mm x 6.50mm) |
| Sarja: | FM |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 399-13101 USCFM00H104Z00 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 26 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FM0H104ZF |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Lead Spacing: | 0.197" (5.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.453" (11.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 100mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial 100 Ohm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 100 Ohm |
| Kuvaus: | CAPACITOR 0.1F 5.5V RADIAL |
| kapasitanssi: | 100mF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FM0H104ZF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SCCY68B407VSB | AVX Corporation | CAPACITOR 400F 2.7V SOLDER LUG | tiedustelu |
 |
XB3550-2R5307-R | Eaton | CAP 300F 10% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
EEC-HL0E506 | Panasonic Electronic Components | CAPACITOR 50F - 2.7V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
PHV-5R4V255-R | Eaton | CAP 2.5F -10% +30% 5.4V T/H | tiedustelu |
 |
JJD0E807MSECBN | Nichicon | CAP 800F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
JJC0E338MSEJBN | Nichicon | CAP 3300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog