Ostaa FM24CL64B-DGTR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FM24CL64B-DGTR
- Osa numero:
- FM24CL64B-DGTR
- Valmistaja:
- Cypress Semiconductor
- Kuvaus:
- IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8TDFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13011 Pieces
- Tietolomake:
- FM24CL64B-DGTR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FM24CL64B-DGTR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FM24CL64B-DGTR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-TDFN (4x4.5) |
| Nopeus: | 1MHz |
| Sarja: | F-RAM™ |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-WDFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 428-4033-2 FM24CL64B-DGTRRA FM24CL64B-DGTRRA-ND FM24CL64BDGTR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 64Kb (8K x 8) |
| Muistimuoto: | FRAM |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FM24CL64B-DGTR |
| liitäntä: | I²C, 2-Wire Serial |
| Kuvaus: | IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8TDFN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FM24CL64B-DGTR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FM24CL64B-DG | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8TDFN | tiedustelu |
 |
FM24CL64B-G | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
FM24CL64B-GATR | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
FM24CL64B-GA | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
FM24CL16B-GTR | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 16KBIT 1MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
FM24CL64B-GTR | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
FM24CL04B-G | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 4KBIT 1MHZ 8SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers