Ostaa FM25C160B-G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FM25C160B-G
- Osa numero:
- FM25C160B-G
- Valmistaja:
- Cypress Semiconductor
- Kuvaus:
- IC FRAM 16KBIT 20MHZ 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18495 Pieces
- Tietolomake:
- FM25C160B-G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FM25C160B-G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FM25C160B-G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Nopeus: | 20MHz |
| Sarja: | F-RAM™ |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | 428-3204 FM25C160BG |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 16Kb (2K x 8) |
| Muistimuoto: | FRAM |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FM25C160B-G |
| liitäntä: | SPI Serial |
| Kuvaus: | IC FRAM 16KBIT 20MHZ 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FM25C160B-G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FM25CL64B-DG | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 20MHZ 8TDFN | tiedustelu |
 |
FM25C160B-GTR | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 16KBIT 20MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
FM25C160B-GA | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 16KBIT 15MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
FM25CL64B-GATR | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 16MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
FM25C160B-GATR | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 16KBIT 15MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
FM25CL64B-GA | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 16MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
FM25CL64B-DGTR | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 20MHZ 8TDFN | tiedustelu |
|
FM25CL64B-GTR | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 20MHZ 8SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers