Ostaa FMB2227A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FMB2227A
- Osa numero:
- FMB2227A
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS NPN/PNP 30V 0.5A 6SSOT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14363 Pieces
- Tietolomake:
- FMB2227A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FMB2227A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FMB2227A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 30V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 1.4V @ 30mA, 300mA |
| transistori tyyppi: | NPN, PNP |
| Toimittaja Device Package: | 6-SSOT |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 700mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| Muut nimet: | FMB2227A-ND FMB2227ATR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 33 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FMB2227A |
| Taajuus - Siirtyminen: | 250MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 30V 500mA 250MHz 700mW Surface Mount 6-SSOT |
| Kuvaus: | TRANS NPN/PNP 30V 0.5A 6SSOT |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 30 @ 300mA, 10V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 30nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FMB2227A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BC856BDW1T1 | ON Semiconductor | TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363 | tiedustelu |
 |
NSVEMX1DXV6T1G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 50V 0.1A SOT563 | tiedustelu |
 |
SLA4036 | Sanken | TRANS 120V 2A 12SIP | tiedustelu |
 |
FMB2222A | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS 2NPN 40V 0.5A 6SSOT | tiedustelu |
 |
PBSS4350SS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 50V 2.7A 8SO | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers