Ostaa FMMTH10TC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FMMTH10TC
- Osa numero:
- FMMTH10TC
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- TRANSISTOR RF NPN SOT23-3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17217 Pieces
- Tietolomake:
- FMMTH10TC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FMMTH10TC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FMMTH10TC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 25V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | SOT-23-3 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 330mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 3dB ~ 5dB @ 500MHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FMMTH10TC |
| Saada: | - |
| Taajuus - Siirtyminen: | 650MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 25V 25mA 650MHz 330mW Surface Mount SOT-23-3 |
| Kuvaus: | TRANSISTOR RF NPN SOT23-3 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 60 @ 4mA, 10V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 25mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FMMTH10TC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2003 | Microsemi Corporation | TRANS HBT RF BIPOLAR 55BT | tiedustelu |
 |
FMMTH10TA | Diodes Incorporated | TRANS RF NPN 25V 25MA SOT23-3 | tiedustelu |
 |
BFG505,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 6V 18MA SOT343N | tiedustelu |
 |
NESG270034-T1-AZ | CEL | TRANSISTOR NPN 25V 3-MINI | tiedustelu |
 |
BFP182WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-343 | tiedustelu |
|
MRF559GT | Microsemi Corporation | COMM/BIPOLAR TRANSISTOR | tiedustelu |
|
MS2202 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO NPN M115 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers