Ostaa FMS7401LVN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FMS7401LVN
- Osa numero:
- FMS7401LVN
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC CTRLR POWER DGTL EEPROM 8DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14952 Pieces
- Tietolomake:
- FMS7401LVN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FMS7401LVN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FMS7401LVN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-DIP |
| Sarja: | - |
| RAM Koko: | 64 x 8 |
| Program Memory Type: | EEPROM (1 kB) |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Muut nimet: | FMS7401LVN_NL FMS7401LVN_NL-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| I / O-numero: | 6 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FMS7401LVN |
| liitäntä: | - |
| Kuvaus: | IC CTRLR POWER DGTL EEPROM 8DIP |
| Core Processor: | 8-Bit |
| Yleinen sarja: | - |
| Sovellukset: | Digital Power Controller |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FMS7401LVN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FMS7401LEN | Fairchild/ON Semiconductor | IC CTRLR POWER DGTL EEPROM 8DIP | tiedustelu |
 |
EM783-SCE | NXP USA Inc. | MCU 32BIT ENERGY METER 32HVQFN | tiedustelu |
|
FMS7401LVN14 | Fairchild/ON Semiconductor | IC CTRLR POWER DGTL EEPROM 14DIP | tiedustelu |
 |
CP3UB26G18NEP | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN | tiedustelu |
|
FMS7401LEN14 | Fairchild/ON Semiconductor | IC CTRLR POWER DGTL EEPROM 14DIP | tiedustelu |
|
CP3BT26G18NEP | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN 128-LQFP | tiedustelu |
 |
MM912G634DV2AP | NXP USA Inc. | IC MCU 48KB LS/HS SWITCH 48LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers