Ostaa FN670-1.8-06 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FN670-1.8-06
- Osa numero:
- FN670-1.8-06
- Valmistaja:
- Schaffner EMC, Inc.
- Kuvaus:
- LINE FILTER 250VAC 1.8A CHASS
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17670 Pieces
- Tietolomake:
- FN670-1.8-06.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FN670-1.8-06, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FN670-1.8-06 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Nimellinen DC: | - |
|---|---|
| Jännite - Nimellisjännite (vaihe vaiheesta): | - |
| Jännite - Nimellisjännite (vaihe-maa / neutraali): | - |
| Jännite - Nimellisjännite: | 250V |
| päättyminen Style: | Quick Connect |
| Sarja: | FN 670 |
| Muut nimet: | 282-340 800135 817-1230 FN 670 - 1,8/06 FN6701806 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Valmistajan osanumero: | FN670-1.8-06 |
| induktanssi: | 7.2mH |
| Taajuus - käyttö: | DC ~ 400Hz |
| Suodatintyyppi: | Single Phase |
| Kuvaus: | LINE FILTER 250VAC 1.8A CHASS |
| nykyinen: | 1.8A |
| kokoonpano: | Two Stage |
| Hyväksynnät: | CSA, ENEC, UR |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FN670-1.8-06
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers