Ostaa FNB81060T3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FNB81060T3
- Osa numero:
- FNB81060T3
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- MODULE SPM 600V 10A SPMFA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17216 Pieces
- Tietolomake:
- FNB81060T3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FNB81060T3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FNB81060T3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 1500Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 600V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | Motion-SPM® |
| Pakkaus / Case: | 25-PowerDIP Module (0.815", 20.70mm) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 33 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FNB81060T3 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 10A 25-PowerDIP Module (0.815", 20.70mm) |
| Kuvaus: | MODULE SPM 600V 10A SPMFA |
| nykyinen: | 10A |
| kokoonpano: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FNB81060T3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PM25RSK120 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 1200V 25A | tiedustelu |
|
PM100CL1A060 | Powerex Inc. | MOD IPM L1 100A 600V | tiedustelu |
 |
IRAM136-0760A | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 5A MOTOR | tiedustelu |
|
PM100RLA120 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SER 7PAC 1200V 100A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers