Ostaa FP7G75US60 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FP7G75US60
- Osa numero:
- FP7G75US60
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- MODULE IGBT 600V 75A EPM7
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16220 Pieces
- Tietolomake:
- FP7G75US60.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FP7G75US60, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FP7G75US60 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.8V @ 15V, 75A |
| Toimittaja Device Package: | EPM7 |
| Sarja: | Power-SPM™ |
| Virta - Max: | 310W |
| Pakkaus / Case: | EPM7 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FP7G75US60 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 4.515nF @ 30V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Half Bridge 600V 75A 310W Chassis Mount EPM7 |
| Kuvaus: | MODULE IGBT 600V 75A EPM7 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 250µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 75A |
| kokoonpano: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FP7G75US60
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MWI30-06A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 600V E2 | tiedustelu |
 |
IRG5K35HF12A | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 35A POWIR 34 | tiedustelu |
 |
CM200E3U-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 600V 200A U SER | tiedustelu |
 |
MG12300WB-BN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 500A 1400W PKG WB | tiedustelu |
|
IRG7U200HF12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 200A POWIR 62 | tiedustelu |
 |
APT75GN120J | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 124A 379W SOT227 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers