Ostaa FPAM30LH60 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FPAM30LH60
- Osa numero:
- FPAM30LH60
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- MODULE SPM 600V 30A S32EA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13828 Pieces
- Tietolomake:
- FPAM30LH60.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FPAM30LH60, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FPAM30LH60 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 2500Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 600V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | SPM® |
| Pakkaus / Case: | 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 41 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FPAM30LH60 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT 2 Phase 600V 30A 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Kuvaus: | MODULE SPM 600V 30A S32EA |
| nykyinen: | 30A |
| kokoonpano: | 2 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FPAM30LH60
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IRAM256-1567A2 | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 15A | tiedustelu |
 |
PS12034 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 10A | tiedustelu |
|
PM50RVA120 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 1200V 50A | tiedustelu |
|
PM150RL1B060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7-PAC L1 150A 600V | tiedustelu |
 |
FSB50325T | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 3A SPM23-AC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog