Ostaa FPF2G120BF07ASP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FPF2G120BF07ASP
- Osa numero:
- FPF2G120BF07ASP
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC LOAD SWITCH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14970 Pieces
- Tietolomake:
- FPF2G120BF07ASP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FPF2G120BF07ASP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FPF2G120BF07ASP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 650V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.2V @ 15V, 40A |
| Toimittaja Device Package: | F2 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 156W |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | Yes |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FPF2G120BF07ASP |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | - |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | Field Stop |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Field Stop 3 Independent 650V 40A 156W Through Hole F2 |
| Kuvaus: | IC LOAD SWITCH |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 250µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 40A |
| kokoonpano: | 3 Independent |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FPF2G120BF07ASP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FPF2G120BF07AS | Fairchild/ON Semiconductor | IC LOAD SWITCH | tiedustelu |
 |
MUBW35-06A6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | tiedustelu |
 |
CM150E3U-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 1200V 150A U SER | tiedustelu |
 |
CM400HU-24F | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1200V 400A F SER | tiedustelu |
 |
VS-GB300AH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 620A 2500W INT-A-PAK | tiedustelu |
|
MIXA40W1200TED | IXYS | IGBT MODULE 1200V 40A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers