Ostaa FS200R07A1E3BOSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FS200R07A1E3BOSA1
- Osa numero:
- FS200R07A1E3BOSA1
- Kuvaus:
- IGBT 650V 250A 790W
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15489 Pieces
- Tietolomake:
- FS200R07A1E3BOSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FS200R07A1E3BOSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FS200R07A1E3BOSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 650V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 1.9V @ 15V, 200A |
| Toimittaja Device Package: | Module |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 790W |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Muut nimet: | FS200R07A1E3 FS200R07A1E3-ND FS200R07A1E3HOSA1 SP000663442 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | Yes |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FS200R07A1E3BOSA1 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 13nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Three Phase Inverter 650V 250A 790W Chassis Mount Module |
| Kuvaus: | IGBT 650V 250A 790W |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 250A |
| kokoonpano: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FS200R07A1E3BOSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FS200R12A1T4H5BOMA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | tiedustelu |
|
FS200R07A5E3S6BPSA1 | Infineon Technologies | HYBRID PACK LIGHT | tiedustelu |
 |
MG12300D-BA1MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 450A 1800W PKG D | tiedustelu |
 |
VS-GB75YF120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 100A 480W ECONO | tiedustelu |
 |
APTGT100H60T3G | Microsemi Corporation | IGBT FULL BRIDGE 600V 150A SP3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers