Ostaa FS3L50R07W2H3FB11BOMA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FS3L50R07W2H3FB11BOMA1
- Osa numero:
- FS3L50R07W2H3FB11BOMA1
- Kuvaus:
- MOD DIODE BRIDGE EASY2B-2-1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17161 Pieces
- Tietolomake:
- FS3L50R07W2H3FB11BOMA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FS3L50R07W2H3FB11BOMA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FS3L50R07W2H3FB11BOMA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | SP000944582 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FS3L50R07W2H3FB11BOMA1 |
| Laajennettu kuvaus: | Bridge Rectifier |
| Kuvaus: | MOD DIODE BRIDGE EASY2B-2-1 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FS3L50R07W2H3FB11BOMA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers