Ostaa FS400R12A2T4BOSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FS400R12A2T4BOSA1
- Osa numero:
- FS400R12A2T4BOSA1
- Kuvaus:
- IGBT MODULES
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18890 Pieces
- Tietolomake:
- FS400R12A2T4BOSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FS400R12A2T4BOSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FS400R12A2T4BOSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | SP000917120 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 26 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FS400R12A2T4BOSA1 |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module |
| Kuvaus: | IGBT MODULES |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FS400R12A2T4BOSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT100SK120D1G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 150A 520W D1 | tiedustelu |
|
APTGT50DH120T3G | Microsemi Corporation | MOD IGBT 1200V 75A SP3 | tiedustelu |
 |
FS400R07A1E3H5BPSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | tiedustelu |
 |
IXGN82N120C3H1 | IXYS | IGBT 1200V 58A GENX3 SOT-227B | tiedustelu |
|
FS400R07A3E3BOMA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | tiedustelu |
|
FS400R07A1E3BOSA1 | Infineon Technologies | IGBT 650V 500A 1250W | tiedustelu |
|
APTGF50A60T1G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT PHASE LEG SP1 | tiedustelu |
|
FS400R07A1E3S7BOMA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | tiedustelu |
 |
CM400DU-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 400A U SER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers