Ostaa FSA2567UMX_F135 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FSA2567UMX_F135
- Osa numero:
- FSA2567UMX_F135
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC SWITCH 4PDT 16UMLP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14186 Pieces
- Tietolomake:
- FSA2567UMX_F135.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FSA2567UMX_F135, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FSA2567UMX_F135 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 1.65 V ~ 4.3 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | 4PDT |
| Toimittaja Device Package: | 16-UMLP (1.8x2.6) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 16-UFQFN |
| Muut nimet: | FSA2567UMX_F135DKR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 10 Ohm |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FSA2567UMX_F135 |
| ominaisuudet: | Break-Before-Make |
| Laajennettu kuvaus: | Telecommunications Switch IC 1 Channel 16-UMLP (1.8x2.6) |
| Kuvaus: | IC SWITCH 4PDT 16UMLP |
| Sovellukset: | Telecommunications |
| 3dB kaistanleveys: | 475MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FSA2567UMX_F135
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FSA2567UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH 4PDT 16UMLP | tiedustelu |
 |
FSA2567MPX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH 4PDT 16MLP | tiedustelu |
 |
MAX310CWN | Maxim Integrated | IC VIDEO MULTIPLEXER 8X1 18SOIC | tiedustelu |
 |
MAX311CPE | Maxim Integrated | IC VIDEO MULTIPLEXER 4X1 16DIP | tiedustelu |
 |
PI3G612ZHEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 6CH 1:2 28TQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog