Ostaa FSA3030UMX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FSA3030UMX
- Osa numero:
- FSA3030UMX
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC SWITCH 2 X DP3T 12-UMLP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16976 Pieces
- Tietolomake:
- FSA3030UMX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FSA3030UMX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FSA3030UMX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 2.5 V ~ 4.5 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | DP3T |
| Toimittaja Device Package: | 12-UMLP (1.8x1.8) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 12-UFQFN |
| Muut nimet: | FSA3030UMX-ND FSA3030UMXTR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 4.5 Ohm (USB), 4 Ohm (Audio) (Typ) |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 22 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FSA3030UMX |
| ominaisuudet: | Break-Before-Make, USB 2.0 |
| Laajennettu kuvaus: | USB Switch IC 1 Channel 12-UMLP (1.8x1.8) |
| Kuvaus: | IC SWITCH 2 X DP3T 12-UMLP |
| Sovellukset: | USB |
| 3dB kaistanleveys: | 2GHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FSA3030UMX
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FSA3051TMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH SPDT 10 OHM 6TMLP | tiedustelu |
 |
MAX4539CWP | Maxim Integrated | IC MUX CAL 8-1 LV CMOS 20-SOIC | tiedustelu |
 |
FSA3000L10X | Fairchild/ON Semiconductor | IC ANLG VIDEO SWITCH 10-MICROPAK | tiedustelu |
 |
FSA3041UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH DP4T 16-UMLP | tiedustelu |
|
MAX4550EWI+ | Maxim Integrated | IC CROSSPOINT SW AUD/VID 28SOIC | tiedustelu |
 |
FSA3031UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH 2 X DP3T 12-UMLP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers