Ostaa FSAM15SH60 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FSAM15SH60
- Osa numero:
- FSAM15SH60
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC SMART POWER MOD 15A SPM32-AA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15252 Pieces
- Tietolomake:
- FSAM15SH60.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FSAM15SH60, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FSAM15SH60 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 2500Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 600V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | SPM® |
| Pakkaus / Case: | 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FSAM15SH60 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 15A 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Kuvaus: | IC SMART POWER MOD 15A SPM32-AA |
| nykyinen: | 15A |
| kokoonpano: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FSAM15SH60
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FSAM10SH60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 10A SPM32-AA | tiedustelu |
 |
FSAM15SM60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 15A SPM32AA | tiedustelu |
 |
FSAM15SL60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 15A SPM32-AA | tiedustelu |
 |
FSAM15SH60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 15A SPM32-AA | tiedustelu |
 |
PM200CL1A060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC L1 200A 600V | tiedustelu |
|
FSAM10SM60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 10A SPM32-AA | tiedustelu |
|
FSAM10SH60 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 10A SPM32-AA | tiedustelu |
|
PM200RLA060 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SER 7PAC 600V 200A | tiedustelu |
|
PM50RSK060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 600V 50A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers