Ostaa FSAM20SM60A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FSAM20SM60A
- Osa numero:
- FSAM20SM60A
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- SMART POWER MODULE 20A SPM32-AA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15670 Pieces
- Tietolomake:
- FSAM20SM60A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FSAM20SM60A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FSAM20SM60A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 2500Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 600V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | Motion-SPM® |
| Pakkaus / Case: | 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Muut nimet: | FSAM20SM60A-ND FSAM20SM60A_NL FSAM20SM60A_NL-ND FSAM20SM60AFS |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FSAM20SM60A |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 20A 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Kuvaus: | SMART POWER MODULE 20A SPM32-AA |
| nykyinen: | 20A |
| kokoonpano: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FSAM20SM60A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FSAM20SL60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 20A SPM32-AA | tiedustelu |
 |
PM100CSD060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 600V 100A | tiedustelu |
 |
IKCM20L60GDXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | tiedustelu |
 |
FSAM20SH60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 20A SPM32-AA | tiedustelu |
 |
IXA40PF1200TDHGLB | IXYS | IGBT PHASELEG 1200V 40A SMPD | tiedustelu |
 |
BM63764S-VC | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | tiedustelu |
|
FSB50550TB | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM23-AC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers