Ostaa FSB50550AB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FSB50550AB
- Osa numero:
- FSB50550AB
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- FET 3PH 500V 2A MODULE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15483 Pieces
- Tietolomake:
- FSB50550AB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FSB50550AB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FSB50550AB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 1500Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 500V |
| Tyyppi: | MOSFET |
| Sarja: | Motion-SPM® |
| Pakkaus / Case: | 23-PowerDIP Module (0.644", 16.35mm) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 30 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FSB50550AB |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 500V 2A 23-PowerDIP Module (0.644", 16.35mm) |
| Kuvaus: | FET 3PH 500V 2A MODULE |
| nykyinen: | 2A |
| kokoonpano: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FSB50550AB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FSB50550U | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 2A SPM22-AD | tiedustelu |
 |
FSB50550ASE | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 2A SPM5Q | tiedustelu |
 |
FSB50550US | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM23 | tiedustelu |
|
FSB50550TB | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM23-AC | tiedustelu |
|
FSB50550BS | Fairchild/ON Semiconductor | POWER DRVR MOD 500V 3A 23SMD | tiedustelu |
 |
FSB50550AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 2A SPM5Q | tiedustelu |
 |
FSB50550T | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 3.5A SPM23-AC | tiedustelu |
 |
FSB50550A | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 2A SPM5P | tiedustelu |
 |
FSB50550AT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 2A SPM5N | tiedustelu |
 |
FSB50550UTD | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 500V 2A SPM23-ED | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers