Ostaa FSB70325 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FSB70325
- Osa numero:
- FSB70325
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- MODULE SPM 250V 4.1A 27-QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 20005 Pieces
- Tietolomake:
- FSB70325.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FSB70325, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FSB70325 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 1500Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 250V |
| Tyyppi: | MOSFET |
| Sarja: | Motion-SPM® |
| Pakkaus / Case: | 27-PowerLQFN Module |
| Muut nimet: | FSB70325DKR |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 25 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FSB70325 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 250V 4.1A 27-PowerLQFN Module |
| Kuvaus: | MODULE SPM 250V 4.1A 27-QFN |
| nykyinen: | 4.1A |
| kokoonpano: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FSB70325
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FSAM50SM60A | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 50A S32CA | tiedustelu |
 |
FSBM30SM60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA | tiedustelu |
 |
PM50RSD060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 600V 50A | tiedustelu |
 |
FSB70625 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 6.9A 27-QFN | tiedustelu |
|
PM50RSA060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 600V 50A | tiedustelu |
 |
FSB70450 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 4.8A PQFN | tiedustelu |
 |
FSB70250 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 3A 27-QFN | tiedustelu |
 |
FSB70550 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 5.3A PQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers