Ostaa FSBB30CH60 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FSBB30CH60
- Osa numero:
- FSBB30CH60
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- SMART POWER MODULE 30A SPM27-EA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19270 Pieces
- Tietolomake:
- FSBB30CH60.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FSBB30CH60, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FSBB30CH60 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 2500Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 600V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | SPM® |
| Pakkaus / Case: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Muut nimet: | FSBB30CH60_NL FSBB30CH60_NL-ND |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FSBB30CH60 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 30A 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Kuvaus: | SMART POWER MODULE 30A SPM27-EA |
| nykyinen: | 30A |
| kokoonpano: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FSBB30CH60
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FSBB30CH60D | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMPA | tiedustelu |
 |
FSBB30CH60F | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART PWR MODULE SPM27-EA | tiedustelu |
 |
FSBB30CH60DF | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMPA | tiedustelu |
|
FSBB30CH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A 3PH SPM27-EC | tiedustelu |
 |
GA10SICP12-247 | GeneSiC Semiconductor | SIC CO-PACK SJT/RECT 10A 1.2KV | tiedustelu |
 |
PS11034 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 15A | tiedustelu |
 |
FSBB30CH60CT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMEC | tiedustelu |
 |
FSBB30CH60C | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMCC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers