Ostaa FSBF15CH60CT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FSBF15CH60CT
- Osa numero:
- FSBF15CH60CT
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- MODULE SPM MOTION CTRL SPM27-JA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12585 Pieces
- Tietolomake:
- FSBF15CH60CT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FSBF15CH60CT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FSBF15CH60CT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | - |
|---|---|
| Jännite: | - |
| Tyyppi: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus / Case: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 32 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FSBF15CH60CT |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Kuvaus: | MODULE SPM MOTION CTRL SPM27-JA |
| nykyinen: | - |
| kokoonpano: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FSBF15CH60CT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FSBF15CH60BT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A 3PH SPM27-JA | tiedustelu |
 |
FSBF15CH60BTL | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A SPM27-JB | tiedustelu |
 |
FSBF10CH60BT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JA | tiedustelu |
 |
STGIF7CH60TS-L | STMicroelectronics | SLLIMM 2ND SERIES IPM, 3-PHASE I | tiedustelu |
 |
PS22A78-E | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 35A LARGE DIP | tiedustelu |
 |
FSBF10CH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JA | tiedustelu |
 |
FSBF10CH60BTL | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JB | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers