Ostaa FSBS15CH60F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FSBS15CH60F
- Osa numero:
- FSBS15CH60F
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- MODULE SPM 600V 15A SPM27-BA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18539 Pieces
- Tietolomake:
- FSBS15CH60F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FSBS15CH60F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FSBS15CH60F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 2500Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 600V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | Motion-SPM® |
| Pakkaus / Case: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 33 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FSBS15CH60F |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 15A 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Kuvaus: | MODULE SPM 600V 15A SPM27-BA |
| nykyinen: | 15A |
| kokoonpano: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FSBS15CH60F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PM50B5L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE CHOPP 50A 600V | tiedustelu |
 |
FSBS15CH60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 15A SPM27-BA | tiedustelu |
 |
FSBS10SH60 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 10A SPM27-BA | tiedustelu |
|
FSBS10CH60F | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A SPM27-BA | tiedustelu |
|
PP100T120 | Powerex Inc. | IGBT ASSEMBLY 3PHASE 1200V 100A | tiedustelu |
|
FSBS10CH60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 10A SPM27-BA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers