Ostaa FSD273TA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FSD273TA
- Osa numero:
- FSD273TA
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- DIODE VARACTOR CAP CC SOT-323
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19792 Pieces
- Tietolomake:
- FSD273TA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FSD273TA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FSD273TA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 12V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOT-323 |
| Sarja: | - |
| Q @ Vr, F: | 250 @ 0.5V, 50MHz |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | SC-70, SOT-323 |
| Muut nimet: | FSD273DKR |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | FSD273TA |
| Laajennettu kuvaus: | Varactor 1 Pair Common Cathode 12V Surface Mount SOT-323 |
| diodi Tyyppi: | 1 Pair Common Cathode |
| Kuvaus: | DIODE VARACTOR CAP CC SOT-323 |
| Kapasitanssi Ratio kunto: | C0.5/C2.5 |
| kapasitanssi Ratio: | 2 |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 32.5pF @ 1.5V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FSD273TA
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FSD271TA | Diodes Incorporated | DIODE VARIABLE CAP CC SOT23-3 | tiedustelu |
 |
ZMV930TA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP 8.7PF 12V SOD-323 | tiedustelu |
 |
MA27V2200L | Panasonic Electronic Components | DIODE VARIABLE CAP 6V SSSMINI-2P | tiedustelu |
 |
MMBV2108LT1G | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 30V SOT-23 | tiedustelu |
|
FSD270TA | Diodes Incorporated | DIODE VARIABLE CAP CC SOT23-3 | tiedustelu |
 |
BB639CE7908HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VARIABLE 30V 20MA SOD-323 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers