Ostaa FSOT5509E1K000KE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FSOT5509E1K000KE
- Osa numero:
- FSOT5509E1K000KE
- Valmistaja:
- Mills / Vishay
- Kuvaus:
- RES CHAS MNT 1K OHM 10% 55W
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16352 Pieces
- Tietolomake:
- FSOT5509E1K000KE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FSOT5509E1K000KE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FSOT5509E1K000KE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±10% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±260ppm/°C |
| Koko / Dimension: | 3.500" L x 1.187" W (88.90mm x 30.16mm) |
| Sarja: | FSOT |
| Resistance (ohmia): | 1k |
| Virta (wattia): | 55W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Flat Oval |
| Muut nimet: | FSOT55-1K FSOT5509E1K000KE-ND FSOT551K10 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 350°C |
| Asennus Ominaisuus: | Flange Braces, Right Angle |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FSOT5509E1K000KE |
| Lead Style: | Solder Lugs |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.594" (15.08mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Kuvaus: | RES CHAS MNT 1K OHM 10% 55W |
| Sävellys: | Wirewound |
| Päällystys, Kotelomalli: | Silicon Coated |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FSOT5509E1K000KE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers