Ostaa FSSD07UMX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FSSD07UMX
- Osa numero:
- FSSD07UMX
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC MUX 2:1 SD/SDIO/MMC 24-UMLP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18874 Pieces
- Tietolomake:
- FSSD07UMX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FSSD07UMX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FSSD07UMX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Multiplexer |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-UMLP (3.4x2.5) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 24-UFQFN |
| Muut nimet: | FSSD07UMXDKR |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FSSD07UMX |
| Laajennettu kuvaus: | Multiplexer IC Cell Phones, Digital Cameras, Media Players 24-UMLP (3.4x2.5) |
| Kuvaus: | IC MUX 2:1 SD/SDIO/MMC 24-UMLP |
| Sovellukset: | Cell Phones, Digital Cameras, Media Players |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FSSD07UMX
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HCS200/SN | Microchip Technology | IC CODE HOPP ENCODER 7FUNC 8SOIC | tiedustelu |
 |
MAX4507EAP+ | Maxim Integrated | IC SIGNAL LINE PROTECTOR 20-SSOP | tiedustelu |
 |
FSSD06UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC MUX SD/SDIO/MMC 2PORT 24-UMLP | tiedustelu |
 |
MC68882RC50A | NXP USA Inc. | IC COPROCESSOR FLOAT PT 68-PGA | tiedustelu |
 |
FSSD06BQX | Fairchild/ON Semiconductor | IC MUX SD/SDIO/MMC 2PORT 24-MLP | tiedustelu |
 |
NBSG16VSMNG | ON Semiconductor | IC RCVR/DRIVER SIGE DIFF 16QFN | tiedustelu |
 |
FSSD07BQX | Fairchild/ON Semiconductor | IC MUX 2:1 SD/SDIO/MMC 24-MLP | tiedustelu |
 |
FSSD07UMX_F113 | Fairchild/ON Semiconductor | IC MUX SD/SDIO MMC 75MHZ 24-MLP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers