Ostaa FSV330AF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FSV330AF
- Osa numero:
- FSV330AF
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE SCHOTTKY 30V 3A SMAF
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13673 Pieces
- Tietolomake:
- FSV330AF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FSV330AF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FSV330AF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 500mV @ 3A |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 30V |
| Toimittaja Device Package: | DO-214AD (SMAF) |
| Nopeus: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q101 |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 12.5ns |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | DO-214AD, SMAF |
| Muut nimet: | FSV330AFTR |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -55°C ~ 150°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FSV330AF |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Schottky 30V 3A Surface Mount DO-214AD (SMAF) |
| diodi Tyyppi: | Schottky |
| Kuvaus: | DIODE SCHOTTKY 30V 3A SMAF |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 100µA @ 30V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 3A |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 485pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FSV330AF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers