Ostaa FT201XS-U BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FT201XS-U
- Osa numero:
- FT201XS-U
- Kuvaus:
- IC USB FS I2C 16SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19728 Pieces
- Tietolomake:
- FT201XS-U.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FT201XS-U, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FT201XS-U sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.3 V ~ 5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-SSOP |
| Standardit: | USB 2.0 |
| Sarja: | USBmadeEZ-FIFO, FT-X, X-Chip |
| protokolla: | USB |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | 768-1148-5 FT201XSU |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FT201XS-U |
| liitäntä: | I²C, USB |
| toiminto: | Bridge, USB to I²C |
| Laajennettu kuvaus: | USB Bridge, USB to I²C USB 2.0 I²C, USB Interface 16-SSOP |
| Kuvaus: | IC USB FS I2C 16SSOP |
| Nykyinen - Supply: | 8mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FT201XS-U
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FT201XS-R | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB FS I2C 16SSOP | tiedustelu |
 |
FT201XQ-R | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB FS I2C 16QFN | tiedustelu |
 |
PI7C9X798ME | Diodes Incorporated | IC CONTROLLER UART OCTAL 100MQFP | tiedustelu |
 |
DP83867IRRGZT | Texas Instruments | IC ETHERNET PHY 48VQFN | tiedustelu |
 |
FT201XQ-T | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB FS I2C 16QFN | tiedustelu |
 |
FT221XS-U | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB 8 BIT SPI/FT1248 20SSOP | tiedustelu |
 |
ENC28J60/SS | Microchip Technology | IC ETHERNET CTRL 8K W/SPI 28SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers