Ostaa FT221XQ-R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FT221XQ-R
- Osa numero:
- FT221XQ-R
- Kuvaus:
- IC USB 8 BIT SPI/FT1248 20QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13618 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FT221XQ-R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FT221XQ-R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.3 V ~ 5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-QFN (4x4) |
| Standardit: | USB 2.0 |
| Sarja: | USBmadeEZ-FIFO, FT-X, X-Chip |
| protokolla: | USB |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-WFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 768-1124-2 FT221XQR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FT221XQ-R |
| liitäntä: | SPI |
| toiminto: | Bridge, USB to SPI |
| Laajennettu kuvaus: | USB Bridge, USB to SPI USB 2.0 SPI Interface 20-QFN (4x4) |
| Kuvaus: | IC USB 8 BIT SPI/FT1248 20QFN |
| Nykyinen - Supply: | 11mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FT221XQ-R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
USB5926/KD | Microchip Technology | IC HUB CNTRL USB 3.1 100VQFN | tiedustelu |
 |
FT221XS-U | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB 8 BIT SPI/FT1248 20SSOP | tiedustelu |
 |
CP2130-F01-GM | Silicon Labs | IC USB TO SPI BRIDGE 24QFN | tiedustelu |
|
FT221XS-R | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB 8 BIT SPI/FT1248 20SSOP | tiedustelu |
 |
TUSB8020BIPHPR | Texas Instruments | IC USB 3.0 HUB 2 PORT 48HTQFP | tiedustelu |
 |
FT221XQ-T | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB 8 BIT SPI/FT1248 20QFN | tiedustelu |
 |
Z16C3220VSC1660 | Zilog | IC 20MHZ CMOS IUSC 68-PLCC | tiedustelu |
 |
SC16IS760IPW-S | NXP USA Inc. | IC UART I2C/SPI 24-TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers