Ostaa FT260S-U BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FT260S-U
- Osa numero:
- FT260S-U
- Kuvaus:
- IC USB TO UART/I2C 28-TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17819 Pieces
- Tietolomake:
- 1.FT260S-U.pdf2.FT260S-U.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FT260S-U, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FT260S-U sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.8V, 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 28-TSSOP |
| Standardit: | USB 2.0 |
| Sarja: | - |
| protokolla: | USB |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Muut nimet: | 768-1282-5 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FT260S-U |
| liitäntä: | I²C, UART |
| toiminto: | Bridge, USB to I²C/UART |
| Laajennettu kuvaus: | USB Bridge, USB to I²C/UART USB 2.0 I²C, UART Interface 28-TSSOP |
| Kuvaus: | IC USB TO UART/I2C 28-TSSOP |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FT260S-U
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS2484R+U | Maxim Integrated | IC MASTER I2C-1WIRE 1CH SOT-6 | tiedustelu |
 |
SC18IS600IPW,112 | NXP USA Inc. | IC CONTROLLER SPI/I2C 16TSSOP | tiedustelu |
 |
FT260Q-T | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | HID-CLASS USB TO UART/I2C BRIDGE | tiedustelu |
|
SJA1000T/N,118 | NXP USA Inc. | IC STAND-ALONE CAN CTRLR 28-SOIC | tiedustelu |
 |
FT122T-R | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB CONTROLLER 28-TSSOP | tiedustelu |
|
FT260Q-R | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | HID-CLASS USB TO UART/I2C BRIDGE | tiedustelu |
 |
IA82050-PDW28I-R-01 | Innovasic Semiconductor | IC ASYNCHRONOUS SERIAL CTRL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers