Ostaa FT600Q-B-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FT600Q-B-T
- Osa numero:
- FT600Q-B-T
- Kuvaus:
- IC USB3-16BIT SYNC FIFO 56QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17068 Pieces
- Tietolomake:
- 1.FT600Q-B-T.pdf2.FT600Q-B-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FT600Q-B-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FT600Q-B-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 56-QFN (7x7) |
| Standardit: | USB 3.0 |
| Sarja: | FT60x |
| protokolla: | USB |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 768-1310 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FT600Q-B-T |
| liitäntä: | FIFO |
| toiminto: | Bridge, USB to FIFO |
| Laajennettu kuvaus: | USB Bridge, USB to FIFO USB 3.0 FIFO Interface 56-QFN (7x7) |
| Kuvaus: | IC USB3-16BIT SYNC FIFO 56QFN |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FT600Q-B-T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TUSB2077APTG4 | Texas Instruments | IC 7-PORT USB HUB 48-LQFP | tiedustelu |
 |
FT600Q-T | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB3-16BIT SYNC FIFO 56QFN | tiedustelu |
|
DP83840AVCE | Texas Instruments | IC ETHERNET PHYS LAYER 100QFP | tiedustelu |
 |
VNC2-32L1B-REEL | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB HOST/DEVICE CTRL 32-LQFP | tiedustelu |
 |
CYWB0125ABX-FDXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC WEST BRIDGE ANTIOCH 81WLCSP | tiedustelu |
 |
USB5806-I/KD | Microchip Technology | IC HUB CNTRL USB 3.1 100VQFN | tiedustelu |
 |
PI7C9X440SLBFDE | Diodes Incorporated | IC PCIE-TO-USB 2.0 CTRLR 128LQFP | tiedustelu |
 |
MCP2510T-I/ST | Microchip Technology | IC CAN CONTROLLER W/SPI 20-TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers