Ostaa FVE030020E16R0KE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FVE030020E16R0KE
- Osa numero:
- FVE030020E16R0KE
- Valmistaja:
- Mills / Vishay
- Kuvaus:
- RES CHAS MNT 16 OHM 10% 300W
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13612 Pieces
- Tietolomake:
- FVE030020E16R0KE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FVE030020E16R0KE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FVE030020E16R0KE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±10% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±400ppm/°C |
| Koko / Dimension: | 1.125" Dia x 8.500" L (28.58mm x 215.90mm) |
| Sarja: | FVE |
| Resistance (ohmia): | 16 |
| Virta (wattia): | 300W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Tubular |
| Muut nimet: | FVE-300-16 FVE030004E16R0KE FVE030004E16R0KE-ND FVE300-16 FVE3001610 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 350°C |
| Asennus Ominaisuus: | Brackets (not included) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FVE030020E16R0KE |
| Lead Style: | Solder Lugs |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Kuvaus: | RES CHAS MNT 16 OHM 10% 300W |
| Sävellys: | Wirewound |
| Päällystys, Kotelomalli: | Vitreous Enamel Coated |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FVE030020E16R0KE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers