Ostaa FX021 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FX021
- Osa numero:
- FX021
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC MOSFET MOD 8VSON-CLIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19549 Pieces
- Tietolomake:
- FX021.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FX021, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FX021 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 4.5 V ~ 24 V |
| teknologia: | Power MOSFET |
| Toimittaja Device Package: | 8-VSON (3.5x4.5) |
| Sarja: | NexFET™ |
| Rds On (Typ): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-PowerVFDFN |
| Output Configuration: | Half Bridge |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan osanumero: | FX021 |
| Kuormatyyppi: | Inductive |
| liitäntä: | PWM |
| ominaisuudet: | Bootstrap Circuit, Diode Emulation |
| Vianmääritys: | Shoot-Through, UVLO |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge Driver Synchronous Buck Converters Power MOSFET 8-VSON (3.5x4.5) |
| Kuvaus: | IC MOSFET MOD 8VSON-CLIP |
| Nykyinen - Huipputeho: | 60A |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 25A |
| Sovellukset: | Synchronous Buck Converters |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FX021
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LV8013T-A-TLM-E | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 24TSSOP | tiedustelu |
 |
NJW4301D# | NJR Corporation/NJRC | IC BRIDGE DRIVER 2CH 4V 16-DIP | tiedustelu |
 |
SA53-IHZ | Apex Microtechnology | IC MOTOR DRIVER PAR 64QFP | tiedustelu |
 |
IR3579MTRPBF | Infineon Technologies | IC REG BUCK SYNC ADJ 32PQFN | tiedustelu |
|
DRV8837CDSGT | Texas Instruments | IC HALF-BRIDGE DRVR PWM 8WSON | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers