Ostaa FXL6408UMX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FXL6408UMX
- Osa numero:
- FXL6408UMX
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC GPIO EXPANDER I2C 8B 16-UMLP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14626 Pieces
- Tietolomake:
- FXL6408UMX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FXL6408UMX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FXL6408UMX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.65 V ~ 4 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-UMLP (1.8x2.6) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-UFQFN |
| lähtö Tyyppi: | Open Drain |
| Muut nimet: | FXL6408UMX-ND FXL6408UMXTR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| I / O-numero: | 8 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FXL6408UMX |
| keskeytys Output: | Yes |
| liitäntä: | I²C |
| ominaisuudet: | POR |
| Laajennettu kuvaus: | I/O Expander 8 I²C 16-UMLP (1.8x2.6) |
| Kuvaus: | IC GPIO EXPANDER I2C 8B 16-UMLP |
| Nykyinen - Lähdön lähde / Sink: | 25mA |
| Kellotaajuus: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FXL6408UMX
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9538PWG4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP | tiedustelu |
|
PCA9535RGER | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24VQFN | tiedustelu |
|
PCA9557PWR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP | tiedustelu |
 |
SX1502I087TRT | Semtech Corporation | IC GPIO EXPANDER I2C 8CH 20QFN | tiedustelu |
 |
MAX7313ATG+ | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TQFN | tiedustelu |
 |
PCA9554CPWJ | NXP USA Inc. | IC GPIO EXPANDER 16TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers