Ostaa G26093333302JLA000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
G26093333302JLA000
- Osa numero:
- G26093333302JLA000
- Valmistaja:
- Angstrohm / Vishay
- Kuvaus:
- RES 33K OHM 5% WW
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17341 Pieces
- Tietolomake:
- G26093333302JLA000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä G26093333302JLA000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma G26093333302JLA000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | 100/ +180ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.386" Dia x 1.272" L (9.80mm x 32.30mm) |
| Sarja: | G200 |
| Resistance (ohmia): | 33k |
| Virta (wattia): | 13W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | BC2984 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 350°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | G26093333302JLA000 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Flame Proof, Pulse Withstanding, Safety |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 33k Ohm ±5% 13W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Pulse Withstanding, Safety Wirewound |
| Kuvaus: | RES 33K OHM 5% WW |
| Sävellys: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat G26093333302JLA000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
G26093332209JLA000 | Vishay BC Components | RES 22 OHM 5% WW | tiedustelu |
|
G26093333309JLA000 | Vishay BC Components | RES 33 OHM 5% WW | tiedustelu |
|
G26093331509JLA000 | Vishay BC Components | RES 15 OHM 5% WW | tiedustelu |
|
G26093336802JLA000 | Vishay BC Components | RES 68K OHM 5% WW | tiedustelu |
|
G26093331000JLA000 | Vishay BC Components | RES 100 OHM 5% WW | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers