Ostaa G4B-112T1-FD-US-RP-T130 AC24 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
G4B-112T1-FD-US-RP-T130 AC24
- Osa numero:
- G4B-112T1-FD-US-RP-T130 AC24
- Valmistaja:
- Omron
- Kuvaus:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 25A 24V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13598 Pieces
- Tietolomake:
- G4B-112T1-FD-US-RP-T130 AC24.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä G4B-112T1-FD-US-RP-T130 AC24, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma G4B-112T1-FD-US-RP-T130 AC24 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 19.2 VAC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | 7.2 VAC |
| päättyminen Style: | Quick Connect - 0.187"/0.250" |
| kytkentäjännite: | 250VAC, 125VDC - Max |
| Sarja: | G4B |
| Release Time: | 20ms |
| Relay Type: | General Purpose |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | G4B-112T1-FD-US-RP-T130AC24 G4B112T1FDUSRPT130AC24 |
| Käyttölämpötila: | -10°C ~ 55°C |
| Toiminta-aika: | 20ms |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Valmistajan osanumero: | G4B-112T1-FD-US-RP-T130 AC24 |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VAC Coil Chassis Mount |
| Kuvaus: | RELAY GEN PURPOSE SPST 25A 24V |
| Ota Arvostelu (Current): | 25A |
| Yhteydenotto Material: | Silver Indium Tin (AgInSn) |
| Yhteydenottolomake: | SPST-NO (1 Form A) |
| Coil Voltage: | 24VAC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | - |
| Coil Virta: | 1.3 VA |
| Coil Current: | 54mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat G4B-112T1-FD-US-RP-T130 AC24
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers