Ostaa G6CU-2117P-US DC3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
G6CU-2117P-US DC3
- Osa numero:
- G6CU-2117P-US DC3
- Valmistaja:
- Omron
- Kuvaus:
- RELAY GENERAL PURPOSE DPST 8A 3V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14517 Pieces
- Tietolomake:
- G6CU-2117P-US DC3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä G6CU-2117P-US DC3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma G6CU-2117P-US DC3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 2.1 VDC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | - |
| päättyminen Style: | PC Pin |
| kytkentäjännite: | 250VAC, 125VDC - Max |
| Sarja: | G6C |
| Release Time: | 10ms |
| Relay Type: | General Purpose |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | G6CK1106A G6CU-2117P-USDC3 G6CU2117PUS DC3 G6CU2117PUS3DC G6CU2117PUSDC3 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Toiminta-aika: | 10ms |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | G6CU-2117P-US DC3 |
| ominaisuudet: | Sealed - Flux Protection |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 3VDC Coil Through Hole |
| Kuvaus: | RELAY GENERAL PURPOSE DPST 8A 3V |
| Ota Arvostelu (Current): | 8A |
| Yhteydenotto Material: | Silver Alloy, Cadmium Free |
| Yhteydenottolomake: | DPST-NO/NC (1 Form A and B) |
| Coil Voltage: | 3VDC |
| Coil Type: | Latching, Single Coil |
| Coil Resistance: | 45 Ohms |
| Coil Virta: | 200 mW |
| Coil Current: | 67mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat G6CU-2117P-US DC3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers