Ostaa GA01PNS150-220 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GA01PNS150-220
- Osa numero:
- GA01PNS150-220
- Valmistaja:
- GeneSiC Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE SILICON CARBIDE 15KV 1A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13880 Pieces
- Tietolomake:
- GA01PNS150-220.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GA01PNS150-220, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GA01PNS150-220 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 15000V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | - |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | 1242-1258 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | GA01PNS150-220 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - Single 15000V 1A |
| diodi Tyyppi: | PIN - Single |
| Kuvaus: | DIODE SILICON CARBIDE 15KV 1A |
| Nykyinen - Max: | 1A |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 7pF @ 1000V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GA01PNS150-220
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-2803-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF CA 70V SOT-23 | tiedustelu |
 |
BAR6405WE6327BTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF CC 150V 100MA SOT-323 | tiedustelu |
 |
GA01PNS80-220 | GeneSiC Semiconductor | DIODE SILICON CARBIDE 8KV | tiedustelu |
 |
BAR63V-03-G3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN DUAL CC SOT323 | tiedustelu |
 |
JDP2S12CR(TE85L,Q | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE PIN 180V 1A S-FLAT | tiedustelu |
|
HSMP-3824-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 50V SOT23-3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers