Ostaa GA100SICP12-227 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GA100SICP12-227
- Osa numero:
- GA100SICP12-227
- Valmistaja:
- GeneSiC Semiconductor
- Kuvaus:
- SIC CO-PACK SJT/RECT 100A 1.2KV
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13910 Pieces
- Tietolomake:
- GA100SICP12-227.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GA100SICP12-227, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GA100SICP12-227 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | - |
|---|---|
| Jännite: | 1200V |
| Tyyppi: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus / Case: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Muut nimet: | 1242-1196 GA100SICP12227 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | GA100SICP12-227 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module 1200V 100A SOT-227-4, miniBLOC |
| Kuvaus: | SIC CO-PACK SJT/RECT 100A 1.2KV |
| nykyinen: | 100A |
| kokoonpano: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GA100SICP12-227
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PM100CSD120 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 1200V 100A | tiedustelu |
 |
FSB50325AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 1.7A SPM5P | tiedustelu |
 |
PS22A72 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 5A LARGE DIP | tiedustelu |
 |
GA100SCPL12-227E | GeneSiC Semiconductor | SIC PHASE LEG BRIDGE 100A 1.2KV | tiedustelu |
 |
GA100JT17-227 | GeneSiC Semiconductor | TRANS SJT 1700V 160A SOT227 | tiedustelu |
 |
GA100JT12-227 | GeneSiC Semiconductor | TRANS SJT 1200V 160A SOT227 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers